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中国移动nb卡是什么，NBIOT物联网卡有什么优势？

在物联网应用不断增加的今天，提到物联网卡相信大家都不会太过于陌生，但是什么是中国移动nb卡您了解吗？在这个互联网时代下，一种普通的SIM卡放置在手机上为我们开启了移动上网的功能，一种物联网卡、中国移动nb卡放置在机器设备当中，实现终端数据与云端平台的传输，开启智能化的时代，那么这种被广泛应用的NBIOT物联网卡都有哪些优势呢？

提到SIM（Subscriber Identification Module）卡，想必大家都不会感到陌生。在移动互联时代，一张SIM卡就等于一个手机号。因此SIM卡也叫用户身份识别卡，是通信运营商用来识别用户身份的芯片。但是，在即将到来的物联网时代，也许过不了几年，SIM卡就将不复存在了。根据GSMA预测，2020年，全球移动互联设备将达到105亿台，远远超过全球人口总数。未来，在如此海量的联网设备中，起到识别设备关键作用的芯片将不再是SIM卡，而是eSIM。SIM卡的终结者，eSIM究竟是何方神圣？细心的消费者一定发现了，随着智能手机的普及，这些年SIM卡的个头正在越变越小。SIM卡经历了从普通SIM卡到Micro SIM卡，再到Nano SIM卡的演化进程。然而无论体积如何变化，但SIM卡的本质并没有变，都需要将SIM卡插进以手机为主的移动设备的SIM卡卡槽内，实现信息读取。从左至右：普通SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、eSIM而即将取代SIM卡的eSIM则是个全新的物种。如果说SIM是移动互联时代的物种，那么，eSIM就是专门为万物互联时代量身打造的嵌入式集成芯片。简单概括，eSIM具备不占空间、低成本、高安全等特性，在技术上有着SIM卡无法比拟的优势。物联网卡优势一：无实体、省空间 eSIM采用的是嵌入式集成方式，也就是说eSIM没有实体形状。长成什么样，全看它集成在什么设备上。在笔记本上，eSIM往往被集成在无线网卡上，此时它就长成无线网卡的模样。在智能手机或智能手表上，eSIM通常被嵌入在基带芯片里，此时eSIM就是一颗芯片。没有实体、无需卡槽的优势，让eSIM几乎可以融入任何小型化的可穿戴设备和物联网设备中。同时，内嵌式的eSIM可以将设备身份认证、移动平台安全、金融支付等功能集成与一身，实现功能的集约化。优势二：低成本、低功耗万物互联时代，谁能在海量设备上低成本、高效率的部署芯片、传感器等电子器件，谁才能赢。在成本方面，由于SIM卡和卡槽的取消，eSIM相比SIM卡能够降低4元左右的成本，这将极大推动其在物联网中的普及。此外，嵌入式和集约设计让eSIM在功耗方面也有明显优势。物联网卡优势三：高安全、高可靠传统可插拔式SIM卡在安全和可靠性方面存在很大隐患，前些年屡屡发生的克隆手机号安全事件就是通过盗取复制SIM卡实现的。而eSIM完全排除了这些隐患，依托健全的硬件安全架构设计，实现了在国际安全标准下加载和存储机密证书。未来，芯片的趋势是嵌入式和软件定义，eSIM将消灭实体SIM卡，让SIM卡逐渐退出历史舞台。从汽车到工厂，eSIM已成为物联网设备的中枢神经目前，eSIM已经应用到了车联网、共享单车和消费级电子设备等众多领域。摩拜单车*的智能锁就是基于eSIM芯片设计，实现了更省电、终生免维护，且防盗能力强。联想、小米等厂商推出的4G笔记本，以及三星Gear S2智能手表上也都集成了eSIM芯片。作为物联网中一个核心的领域，车联网在世界各国都被积极部署中。欧盟规定2018年所有新车都必须配备车载紧急呼叫系统（eCall），而芯片则是eCall系统的核心元器件。但是，传统SIM卡同样面临着卡片被盗、卡片体积过大、通信率低、管理成本高等问题，比如由于车体震动可能造成芯片接触不良、无法通信的情况。那么，eSIM是如何赋能车联网的呢？这里不得不提一家*早布局eSIM领域的业界先驱英飞凌。早在2008年，英飞凌就启动了首个eSIM项目，开始供应嵌入式SIM卡用高质量安全控制器。目前，英飞凌旗下的eSIM产品线已经非常完善，面向三大领域，分别为：SLE97系列（消费电子级）、SLM97系列（工业级）和SLI 97系列（汽车级），其完全支持eUICC标准的硬件要求。物联网卡现在，全球主要汽车制造商都已使用了英飞凌的eSIM安全控制器，用于实现紧急呼叫（eCall）功能和其他车辆互联解决方案。专门为汽车级市场研发的高端控制器SLI 97系列，曾获得汽车质量标准认证（AEC-Q100），能大幅提升汽车OEM评估产品特性的能力，同时延长了全生命周期应用中常用产品的寿命。另外，面向工业级的SLM 97系列安全控制器，能够和工业应用的全面产品组合，让工业设备同步享有eSIM技术带来的小空间、低功耗、高安全。同时，英飞凌也在加大面向消费电子市场的SLE 97系列的应用和布局。仅1毫米宽，全球*小巧的eSIM卡横空出世，凭借嵌入式和小型化，eSIM完胜了前辈SIM卡。但是，不断小型化却是物联网设备对芯片的永恒刚需。所以，eSIM自诞生之日起就走上了“不求*小，但求更小”的不断精进之路。在2017世界移动大会上，英飞凌突破性地展示了“全球尺寸*小的eSIM卡”，其尺寸仅有1.5 mm x 1.1 mm x 0.37 mm。该芯片采用领先的40nm芯片生产技术和定制封装技术。因为，对于空间十分有限的小型化可穿戴设备，比如智能手表、智能手环、以及越来越薄的智能手机，芯片小型化是必然发展方向。对于这些设备而言，eSIM通常焊接在设备PCB上，而每个组件在PCB上则要占据尽可能少的空间。如果eSIM可以小一点再小一点，就节省更多PCB布板面积，为其余功能器件的设计留出更多空间。物联网卡物联网时代，eSIM这颗“芯”已经成为万物互联的硬件载体和安全信任根。目前，英飞凌已在全球交付超过1亿颗安全控制器。加入GSMA后，英飞凌将助推新一代eSIM标准制定，并持续在汽车级、工业级、消费电子级，让全球数十亿消费者享受万物物联的智能体验。中亿物联网（http://www.m2mzy.com/）认为中国移动nb卡的普及，主要是因为其具有寿命长、连接价格便宜、传输安全的特点，eSIM卡的也是未来发展的一大趋势，通过采用空中写卡的方式，避免了传统SIM卡被复制的风险，在车联网领域应用的比较多，传统车联网物联网卡使用容易出现接触不良以及长时间使用高温损坏无法通信的情况。

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