三星计划今年年底推出5G集成芯片：下一代Galaxy S或最先搭载

Image Credit: IHS Markit

集成式的芯片组可以减少尺寸和功耗，从而令5G终端设计更为容易。

美国高通和台湾联发科表示，他们将在2020年初推出5G集成芯片。

这家全球最大的芯片和智能手机厂商还宣布推出用于移动终端的最高清晰度图像传感器，该传感器是与中国小米合作开发的。

三星声称拥有1.08亿像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超过1亿像素的移动传感器，将于本月晚些时候开始量产。