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深度解读：华为终端走上垂直整合之路

无论是在企业级还是消费级IT市场，垂直整合正在变得越来越流行。
先有甲骨文冒天下之大不韪收购SUN，推出了类似于Exadata和Exalogic的一体化产品，在很大程度上改变了业界对于数据库和中间件市场的认知；后有韩国三星电子在内存和显示屏幕领域的不断强化，凭借着完整的产业链条和整合能力，最终站在了世界之巅。
虽然华为一直秉承开放合作的芯片策略，高通、德仪一直是华为重要的合作伙伴，但据悉华为有可能加大高端智能手机对自家的海思半导体芯片的选择。这次转变不可谓不重大，华为这么做的主要目的是什么？海思又能否助力华为终端冲击全球三甲？
华为式整合
据悉华为明年将会至少推出4款采用海思平台的高端智能手机。华为平板电脑也将采用海思平台，首款四核芯片平板电脑MediaPad将会采用海思的1.5GHz四核处理器。在他看来，华为高端智能手机和平板电脑采用海思平台，看重的就是海思领先的处理速度，能够和竞争对手做差异化竞争。
华强电子产业研究所首席分析师潘九堂显然很看好华为的举动。他对C114表示：华为采用海思芯片主要是为了增强核心竞争力，并拥有稳定了高端芯片供应渠道，这是手机厂商的一个趋势。
今天的另一条新闻印证了潘九堂的看法。日经新闻报道称，富士通与NTT DoCoMo、NEC在8月1日成立了一家合资公司，共同开发智能手机芯片，以降低对高通芯片的依赖，并确保供应稳定。华为是否也是这种打算？在华为表示转变芯片策略后，台湾媒体认为，华为看到苹果和三星在智能手机领域的成功，部分原因是两家公司掌握了关键零组件的供应，所以华为不会放弃海思，还会积极扩大与海思的合作。
但IHS iSuppli公司消费电子和半导体首席分析师顾文军接受C114采访认为，华为转向海思更有可能是为了增强和芯片供应商的谈判能力。顾文军表示，手机芯片主要有电源管理、基带芯片、AP和存储器等芯片，而海思目前有的只是基带芯片和AP，而这是高端手机中最核心的部分。
高通在智能手机核心芯片领域占据70%以上市场份额，且芯片价格之贵众所周知。因此华为选用海思芯片很有可能是为了降低成本，并如同富士通等公司一样，保证稳定供应。当然还有可能是在迅速增长的智能手机市场分一杯羹。
海思式重任
海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思目前已经成长为中国内地最大的集成电路设计公司，去年销售额大约10亿美元。
海思在手机芯片领域此前名声不显，华为在世界移动通讯大会（MWC 2012）上发表采用海思四核心处理器的高端智能型手机Ascend D1 Quad，引起一片惊艳，大大提升了海思的知名度，让这家幕后公司走入了业界的视野。Frederic Fleurance也坦言与海思合作是一项挑战，毕竟芯片与手机完成优化需要时间，同时电信运营商认证测试也推迟了进度。
海思近年来在手机芯片设计领域进步飞速，已经让业界为之瞩目。但顾文军认为，海思芯片相比高通，除了价格和服务，在技术和稳定性方面并不明显，其高端智能手机获得市场认可还需要观察。他认为，如果海思要想真正成为一流的芯片设计公司，必须从华为独立出来，强化自身造血功能。
与顾文军看法相反的是，中国三星经济研究院近期发表研究报告认为，海思近年高端智能手机处理器、LTE多模芯片纷纷研发成功，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。依托华为的强大产业资源和自身研发实力，海思有可能成为下一个芯片巨头，未来发展前景看好。
消费者选择
华为2011年开始打造手机自主品牌，并将2012年定调为品牌元年。华为今年计划销售手机1亿部以上,较去年增长82%；其中计划销售6000万部智能手机,相比去年的2000万部增长300%。华为目标在2015年左右，成长为全球前三大手机厂商。
在这个激励人心的目标下，华为在品牌推广、市场营销、技术研发等方面投入了很大的资源。品牌推广方面，华为聘请了全球知名广告公司BBH和奥美为其品牌宣传服务,今年的预算将超过2亿美元。市场营销方面，华为除开传统的电信运营商渠道，还加大了社会化渠道的开拓，并试水电商等领域。华为还是首批宣布支持Windos 8的厂商，有望借助Windos 8实现更大的进展。
而芯片也是重要的一环。华为转变芯片策略，能够帮助自身降低成本和保证产品的稳定供应，增强自身核心竞争力，而且在推广上也不存在难题。潘九堂表示，对消费者来说，芯片用谁的不重要，重要是的产品体现的设计和硬件技术。海思的芯片速度快，消费者就买帐。华为芯片策略转向海思，海思展示的产品技术研发实力，才是华为高端智能手机获得认可的关键。能否获得业界认可，或许在明年便可见分晓。

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