近日，华为首次公布：目前NB-IoT芯片总发货量已经突破2000万。回顾整个2018年，NB-IoT的发展一波三折，一个词概括就是：不对等。
NB-IoT被公认为含着金汤匙出生，政策扶持，三大运营商以及华为为主的设备运营商主推的LPWAN的身份加持，加上2018年初工信部无线电管理局发布的《微功率短距离无线电发射设备技术要求（征求意见稿）》更是奠定了NB-IoT成为市场主推的技术。
然而，市场的回应却是冰冷的，NB-IoT被指2018年表现平平。另有LoRa异军突起，也对NB-IoT市场产生了一定的冲击。
在2019年刚刚结束的第一季度，华为这次公布NB-IoT芯片总发货量无疑是为市场打了一针镇定剂。
面对宏观经济形势日益严峻、外部环境复杂、经济下行压力等种种考验，物联网在2019年取得了不错的开局。华为NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150发货总量已经突破2000万。其中，业界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已经突破700万；性能更优越的Boudica 150的出货量则突破了1300万。
数据表明，截至2018年底，三大运营商物联网连接数已达到7.68亿，同比增速124%。业界人士分析，短距离物联网连接数将远远超过蜂窝物联网的数量，这就意味着，国内物联网连接数已经超过人口数量。
IoT连接数高歌猛进，市场重现指日可待。
物联网概念提出十余年，多家权威机构对于以2020年为节点，物联网连接数与市场规模的大部分预测几乎全部落空。由此看来，数字画饼已经无法充饥，物联网技术方案的落地还需要用结果来检验。
目前制约我国NB-IOT产业的发展有三个因素：
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芯片的瓶颈，国内研发能力不足，和西方国家存在差距。
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终端的瓶颈，当前NB-IOT终端产生的数据流量极少，成本的敏感度极高。
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产业链的发展瓶颈，NB-IOT产业链和市场成熟程度较其他物联网技术相比较，存在一定滞后性。
所以说，要想实现NB-IOT覆盖广、功耗低的技术优势，终端芯片是关键，也是整个产业链的核心技术难点所在。
华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发；2015年推出了基于预标准的芯片原型产品；2016年9月份，在3GPP标准发布后的3个月即推出了商用芯片Boudica120，成为业界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可实现更低的能耗并应用于更多的场景。
要同时达到性能指标好、稳定性好、安全性好、集成度高、功耗低等众多要求，需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。而芯片一旦达到成熟商用条件，则可以批量发货并对整个产业下游的应用创新起到巨大的推动作用。
不得不说，2000万NB-IoT芯片总发货量，真·牛逼。
2019年迎来5G元年，5G将为NB-IoT带来改变。2018年3月，3GPP组织正式明确将NB-IoT作为5G的一部分，继续作为LPWAN的主要应用技术与5G长期共存。
在大会上，华为方面表示，预计2020年将推出Boudica 200，该款芯片将支持3GPP R15及后续标准演进，拥有更高的集成度，安全性能也将进一步提升，同时还将拥有更好的开放性。
华为在5G方面的表现无疑是最为夺目的，如今不断加大力度发力物联网，在即将实现万物互联的时代，华为的目的，是实现5G、物联网两花并蒂，还是想要成为行业内的“一枝独秀”呢？
