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国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。SEMI指出，郑州电销系统线路第三季度，硅晶圆出货量创下新高，所有尺寸的硅晶圆出货量都有所增加，这为现代经济所需的各种半导体元件提供了支撑。另外，SEMI称预计硅晶圆需求仍将保持高位，因为未来几年内将新增许多晶圆厂。据了解，在市场终端应用强劲拉货下，硅晶圆供应持续紧绷。包括环球晶圆、日本信越 (Shin-Etsu)、日本胜高 (SUMCO) 郑州电销系统线路等硅晶圆供应商近期均预期产品供不应求情况将延续至2023年。其中，胜高宣布将斥资2287亿日元在日本盖新厂，进行扩产。