摘要：
当前全球手机芯片市场已形成高通、联发科、展讯三分天下的格局，联发科和展讯在中低端市场已占据优势，在巩固中低端市场份额优势的情况下，这两家手机芯片企业正在努力向高通占据优势的中高端市场发起进攻。
5月26日，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产办理有限公司、大唐电信旗下的联芯科技有限公司以及北京智路资产办理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司，遍及认为这是高通希望利用合资公司抢攻中国中低端手机芯片市场，与联发科和展讯进行竞争。
高通的如意算盘
高通是全球手机芯片市场的巨无霸，最大客户苹果去年开始引入Intel的基带预计本年会采用更多Intel的基带，全球别的几个主要的手机品牌企业纷纷研发本身的手机芯片，三星已开发本身的高端和中端手机芯片减少对高通芯片的采购甚至还打算对外出售，华为已在本身的高端手机和中端手机上引入本身的手机芯片，小米也已开发出本身的手机处理器可以预期它未来也会开发本身的手机SoC，这让它颇为焦虑。
当前全球手机芯片市场已形成高通、联发科、展讯三分天下的格局，联发科和展讯在中低端市场已占据优势，在巩固中低端市场份额优势的情况下，这两家手机芯片企业正在努力向高通占据优势的中高端市场发起进攻。
对于高通来说，其主要的利润来源是专利授权费，但是其专利授权费相当分歧理，不是以手机芯片单价为基准而是以整机价格为基准，手机屏幕、内存等没有用到高通专利的元件也要给高通缴纳专利费，被称为高通税。
高通希望通过组建合资公司打压展讯和联发科两个主要对手。据Strategy Analytics的数据，高通的芯片出货量主要还是靠中端和高端芯片，而低端骁龙2XX系列仅占其整体出货量的15%摆布，预计此次高通只是将低端芯片骁龙2XX系列授权给合资公司，由合资公司以价格战对付展讯和联发科，即使出现亏损其也不过是按占股比例的24.133%承担，对它影响不大。
高通则可以借此打击展讯和联发科占据优势的中低端市场，防止它们继续凭借在中低端市场获得的收入继续抢攻其占据优势的中高端市场。同时高通又可以借着在中低端市场夺得的市场份额向手机企业收取专利费，增加利润，可谓一举两得。
展讯和联发科对高通的威胁
联发科去年凭借中低端手机芯片获得中国大陆发展最快的手机品牌OPPO和vivo的支持一度在去年二季度夺得中国大陆手机芯片市场份额第一的位置，不过由于其未能推出支持中国最大运营商—中国移动要求的LTE Cat7技术而被中国大陆手机品牌纷纷放弃，去年底其错误在计划本年发布的高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入台积电的10nm工艺，由于台积电的10nm工艺量产延迟、良率过低以及优先照顾苹果的关系导致本年上半年大受挫折。
中国大陆的手机芯片企业展讯去年则异军突起，4G芯片出货量同比暴涨574%达到1亿片，手机芯片出货量同比增长13.4%达到6亿片，进一步巩固了其全球第三大手机芯片企业的地位。2016年全球基带芯片市场，展锐（展讯和锐迪科）占有了27%的市场份额，与高通占有的32%的市场份额只有5个百分点或15.6%的差距。
展讯于去年下半年领先联发科发布支持LTE Cat7技术的手机芯片，获得了中国移动的支持；去年三季度发布了全球首款4G功能机芯片SC9820，其中又分为SC9820A和SC9820W别离满足中国移动和中国联通要求，推出BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”等多样方案供手机企业选择以更低成本的方式满足用户的多样化需求。
展讯同时在中端市场甚至高端市场频频发力，本年其与Intel合作推出开发了采用后者14nmFinFET工艺的SC9861G，遍及认为Intel的14nmFinFET工艺相当于台积电的10nm工艺，在联发科由于策略失误而在中端市场丧失机会的时候，展讯SC9861G凭借强大性能和更低的功耗，这有助展讯进一步与联发科和高通争夺中端市场。据消息指展讯还在奥秘研发高端芯片，希望在高端市场上与高通一较高下。
把稳高通的狼子野心
中国已经日益认识到芯片产业对中国制造业的重要性，因此在2014年成立了集成电路产业基金，而展讯、华为海思等手机芯片企业正是在通过在市场激烈竞争中成长起来的拥有自身竞争力的企业。
大唐作为国产3G尺度TD-SCDMA和4G尺度TD-LTE的发起者和鞭策者，其旗下的联芯在国内的3G和4G市场表示都不如展讯和联发科，在国内手机芯片市场逐渐边沿化，，后来旗下的联芯与小米合作，但是小米后来选择自行研发手机处理器，导致大唐电信去年的营收下滑而净利润更是亏损达17.75亿，与高通达成合作能给国内芯片产业发展带来多少帮手值得思考。
